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TechNews 科技早报 – 20161115

2020年06月09日 点赞:577 作者: 来源:每日农村
TechNews 科技早报 – 20161115

中国记忆体三大势力成形,开产能、急建厂力拚 2018 量产
记忆体产业在历经价格血战成了三强鼎立的寡佔市场,中国在市场、国安考量力求在记忆体有所突围,原先的紫光、武汉新芯从各自进击到合体发展,另外两组势力在联电、中芯老将辅佐下也积极展开…

西门子以 45 亿美元现金收购半导体设计软体商 Mentor Graphics
德国工业大厂西门子 14 日发布消息,将以 45 亿美元现金收购半导体设计软体公司 Mentor Graphics(明导国际),强化该公司在软体方面的能耐。西门子以 45 亿美元收购 Mentor Graphics,每股收购价为…

台积电南京厂 快马加鞭建厂
晶圆代工龙头台积电南京 12 吋厂建厂快马加鞭,预计厂房及生产线在将 2017 年底前完工,2018 年下半年开始以 16 奈米量产投片。根据台积电公告,南京厂约 16.85 亿元的厂务设备工程已发包,由帆宣…

三星花 80 亿美元收购汽车零组件供应商 Harman
2016 年 11 月 14 日三星电子宣布,收购美国汽车零组件供应商 Harman,交易价格大约为 80 亿美元,这笔收购将使三星成为汽车产业重要的参与者,同时也是三星电子历史上交易额最大的一笔交易。三星收购…

记忆体需求强劲 群联 Q4 业绩看俏
记忆体控制晶片厂群联第 3 季营收获利同创新高,前 3 季每股纯益 17.18 元,已接近去年全年的 20.41 元水準,法人看好第4季业绩可望再提升。市场分析,由于产业旺季、加计备货充足,群联今年第3季…

高通併恩智浦 背后的 3 个关键盘算
高通砸重金迎娶恩智浦,让高通有机会加入汽车电子战局,并跃升为车用半导体龙头。但这桩看似完美的联姻,还有很多难题待克服。签下这纸合约,就要付出 1 兆 4 千 8 百亿元台币(470 亿美元),这样…

Xilinx 揭橥最新 16 奈米 Virtex UltraScale+ 系列 FPGA 设计细节
为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的 16 奈米 Virtex UltraScale+ 系列 FPGA 设计细节。此系列支援 HBM 的 FPGA…

创新里程碑 旺宏车用 IC 出货量达1亿颗
旺宏电子上周参加合德国慕尼黑电子展,释出多项利多,并宣布车用 IC 已出货 1 亿颗 IC,迈向全新的里程碑,旺宏的产品广泛应用于资讯娱乐、导航及车联网,未来能带动成长的领域将来自于自动驾驶…

iPhone 移回美国製造对 Apple 最大的难题在哪里?
2016 年 11 月 8 日唐纳‧川普(Donald Trump)跌破全球眼镜当选了美国第45任总统。虽然他选前有许多惊人之语,但本来这是美国的家务事,而且选前预期其当选机率很低,许多人包含笔者在内对其言…

华为发表 Mate 9 Pro 双曲面手机与VR眼镜
华为 11 月 14 日于上海举办旗舰新品发表会,除了日前已在德国发表过的 HUAWEI Mate 9 与 Mate 9 保时捷设计全球限量版外,又增添一款採用双侧边曲面萤幕的新成员 HUAWEI Mate 9 Pro,同时还推出头…

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